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东方晶源PanGen DMC完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点
随着技术节点的演进,集成电路制造工艺本身变得越来越复杂,设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识,导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代,经历长时间的Yield Ramping,增加了投产的成本,也延长了产品面市的时间。
观大势 求新知 会老友 | 东方晶源亮相2024 IC WORLD 盛会
携手迎机遇,同芯促发展!9月11日-13日,2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大启幕。东方晶源亮相本次大会,与业界专家、学者、产业链上下游企业代表、观众进行深入交流,分享最新成果。
强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布
随着芯片制程不断逼近物理极限,摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)系统是除晶体管尺寸微缩之外,获取高性能芯片的另一个重要途径。
东方晶源深耕电子束量测检测核心技术 “三箭齐发”新一代EOS上“机”
作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者,东方晶源始终坚持自主研发,不断深化研发投入、加速技术创新步伐,致力于为客户带来更加卓越的产品。
东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性,那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下,良率越高单颗芯片成本越低。
三大产品线全力升级 东方晶源引领国内电子束量测检测发展
电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一,在半导体制程不断微缩,光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下,发挥着越来越重要的作用。电子束量检测设备对于检测的精度、可适用性、稳定性、吞吐量等要求很高,其研发和设计非常具有技术挑战性。
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